半导体行业粉末精密过滤系统

路弘科技粉末精密过滤系统，专为半导体陶瓷部件、石英部件、溅射靶材、真空部件等生产过程中超细颗粒物的精密过滤研发。系统融合水力空化、滤饼过滤、叠片过滤等核心技术，可高效去除 1-5μm 超细粉末颗粒、破解“水包油”难题、实现纯物理杀菌，帮助制造企业提升产品良率、延长切削液寿命、降低设备磨损与危废排放。

一、半导体行业面临的问题与挑战

在半导体陶瓷部件、石英部件、溅射靶材、真空部件的切削和磨削加工中，切削液会混入大量微小且坚硬的粉末颗粒。这些粉末不仅容易堵塞过滤设备，导致频繁维护、增加成本、影响设备稼动率，还会对设备造成磨损和腐蚀，缩短使用寿命。传统过滤方法难以有效分离亚微米级颗粒，导致切削液更换频繁，生产和环保成本居高不下。同时，切削液中的杂油（尤其是“水包油”）和菌落滋生问题也长期困扰着制造企业。

杂油与菌落痛点

• 传统手段仅能去除浮油，无法去除“水包油”，切削液性能持续衰减。
• 传统化学杀菌会破坏切削液有效成分，增加废液处理难度。
• 传统方法对延长切削液寿命作用有限，切削液仍会发粘、发臭，影响产品质量。

二、传统过滤方法 vs 路弘科技解决方案

传统过滤方法的局限

1

板框压滤法

进料口易堵塞，处理量小，滤饼难以取出，滤布消耗大、易碎，占地大且冲洗水量大。

2

袋式过滤法

袋式过滤法的过滤精度很有限，并且需要频繁更换滤袋，维护成本较高。

3

刮刀离心过滤法

过滤精度仅能达到 10μm，单次过滤效率 < 60%，设备维护繁琐。

路弘科技-粉末精密过滤解决方案

滤饼过滤法

液体经过滤布时，固体物质逐步集聚在滤布表面形成“滤饼层”，有效阻止颗粒杂质逃逸，使滤液变清。系统根据压力传感器信号自动进行反吹脱饼，重新构建新滤饼层，确保高效过滤持续稳定。

水力空化除油、杀菌

以自研水力空化为核心技术，结合多级过滤、共聚气浮、流体切割等手段，实现多相结合态聚团相变，彻底解决“水包油”分离难题；同时通过纯物理方式高效杀菌，最终实现切削液资源化再利用。

高效除油，破“水包油”

油在液体中主要有三种形态：浮油、悬浮油和水包油。水包油因表面有水壳，极难分离。水力空化产生的高压、冲击波、微射流可破坏油水界面膜，局部高温进一步促进破乳；伴随微气泡产生，被打散的油滴以气泡为载体快速上浮，实现高效油水分离。

• 优点：纯物理破乳，无化学污染；常温运行，能耗低；破乳效率高，快速实现油水分离。

高效物理杀菌

水力空化通过空泡溃灭产生的机械效应（高速射流、冲击力使细胞壁破裂）、热效应（局部高温高压杀灭微生物）和生物效应（产生·OH 自由基等活性物质损伤细胞）实现高效杀菌。

• 优点：纯物理杀菌，无二次污染；杀菌效率 > 90%；能耗仅为超声空化或机械破壁法的 5%?10%；适用于大规模工业化水处理。

三、产品规格与参数

参数名称	滤饼过滤机					水力空化系统通用版		集中供液系统
产品图片
产品类型	LH-LBGL-300	LH-LBGL-1000	LH-LBGL-3000	LH-LBGL-5000	LH-LBGL-TX	JLL-T5Q	JLL-T10Q	LH-LGBL-X
处理能力	单机处理量:300 L/h	单机处理量:1000 L/h	单机处理量:3 m³/h	单机处理量:5m³/h	定制	循环5m³/h 处理能力≤1m³/h	循环10m³/h 处理能力≤2m³/h	定制
设备尺寸 (mm)	1300×850×1550	1550×1050×1850	2300×1200×3000	2800×1500×3500	定制	1250×600×1600	1720×800×1800	定制
过滤精度	≤ 2 μm					/		最高过滤精度 1 μm
除颗粒物	≥ 99%					/		≥ 95% 或 ≤1.5g/L，粒径≤5μm
除杂油	/					≥95% 或含油量≤0.5%
运行模式	全自动（PLC + 触摸屏，定时运行）							PLC中央控制器、触摸屏、智能控制系统
重量	300 kg	400 kg	800 kg	1000 kg	定制	300 kg	450 kg	定制
用电	220V / 1kW	220V / 2.2kW	380V / 5.5kW	380V / 7.5kW	定制	380V / 2.2kW	380V / 4kW	380V 2.2kW-15kW
用气	0.6 MPa					/		0.6 MPa
选型依据	移动式处理，根据流量选型		固定式处理，根据流量选型			配套集中供液使用		根据客户需求非标定制

* 处理能力因介质及粉末特性不同会有差异。

四、粉末精密过滤系统应用方式

五、现场应用效果

案例一 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

国际知名半导体产品与解决方案供应商，产品涵盖半导体硅片、石英制品、精密陶瓷、半导体装备等。

效果：颗粒物去除率 > 99%，折光读数（Brix%）保持 2.5 不变。

案例二 重庆臻宝科技股份有限公司

国家级专精特新“小巨人”企业，专注于集成电路及显示面板领域，硅/石英零部件市场份额国内第一。

案例三 芜湖通潮精密机械股份有限公司

从事集成电路、显示面板关键设备核心材料及零部件加工，涵盖高纯硅件、石英件、先进陶瓷件等。

案例四 · 锦州神工半导体股份有限公司

全球刻蚀用单晶硅材料行业龙头，全球市占率 15% 以上，产品涵盖硅棒、硅环、硅电极等。

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